可靠度驗證（reliability qualification）

可靠度驗證（reliability qualification）是晶片與其封裝出貨前必須通過的一連串加速應力測試，用以證明它能在現場運作多年，而不只是在測試當天能用。工程師不可能等十年才知道一個零件能不能撐十年，於是「凌虐」它——高溫烘烤、在酷熱與嚴寒間循環、浸泡於濕氣、以升高電壓運行——以人工方式加速老化，逼潛在缺陷在數週而非數年內現形。

每項測試針對一種已知的耗損機制：溫度循環會逼出因熱膨脹不匹配導致的銲錫凸塊與底膠開裂；高溫操作壽命測試加速電遷移與閘極老化；濕度測試探查腐蝕與水氣侵入。JEDEC 等標準機構定義測試條件與通過準則，而失效物理模型（溫度用 Arrhenius、熱循環疲勞用 Coffin–Manson）把嚴苛的加速結果換算回正常使用下的預估壽命。對採用細凸塊與異質材料的先進封裝而言，這項熱機械可靠度驗證往往是進入量產的關卡。