銲錫凸塊（solder bump）

銲錫凸塊（solder bump）是沉積在晶片 I/O 接墊上的一顆微小銲錫球，在覆晶組裝中成為電氣與機械接點。想像把一張氣泡布縮到顯微尺度：一格格規則排列的金屬小珠，每一顆都是未來的一個連接。當晶粒臉朝下壓到基板上加熱時，每顆凸塊同時熔化並焊到落點接墊上，一次回流就形成整片連接陣列。

凸塊尺寸決定連接密度。傳統覆晶 C4 凸塊直徑約 100 微米、間距約 150 µm；用於 2.5D/3D 堆疊晶粒的「微凸塊（microbump）」縮到約 10–25 µm；最新的混合鍵合（hybrid bonding）則完全去掉銲球，以單位數微米間距直接銅對銅熔合。間距越細，每毫米能放越多連接——這正是推動 chiplet 與 3D-IC 整合的關鍵指標。