覆晶（flip-chip）

覆晶（flip-chip）是把裸晶粒「臉朝下」翻轉、直接落到封裝基板對應接點上的連接方式，與舊式「臉朝上、再從邊緣拉線出去」的做法正好相反。想像把一塊樂高磚「凸點朝下」壓到底板上：整片底面上所有凸點同時對準插孔。覆晶上的「凸點」其實是一格格微小的銲錫凸塊（bump），當組裝體加熱、銲錫熔化回流（reflow）時，它們會同時落到基板上。

因為訊號是從整片晶粒表面直接引出，而非只從四周邊緣，覆晶能提供數千個平行 I/O、極短的電氣路徑（電感更低、訊號更快），且背面裸露的矽更利於散熱。現代 CPU 或 GPU 封裝上可有數萬顆這種凸塊。代價是接點藏在晶粒底下無法目視檢查；而且矽與基板受熱膨脹率不同，通常需灌入底膠（underfill）把兩者黏牢、分散這份機械應力。