打線接合（wire bond）

打線接合（wire bond）是把晶片連到封裝的經典做法：用極細的金線、銅線或鋁線，一條一條從晶粒邊緣的接墊「縫」到封裝引腳上，像一台微型縫紉機在兩根柱子之間拋出一圈線。打線機把線壓在接墊上，加一點熱、再加一陣超音波振動把金屬焊在一起，接著畫弧跨到另一端焊牢——每秒重複數百次。

它便宜、容錯度高，主宰了低腳數、成本敏感的元件（感測器、微控制器、LED、記憶體）。但金線只能接到晶粒四周，腳數受限；每個線圈都帶來額外電感，傷害高速訊號；而且線弧佔用垂直空間。這正是高效能處理器改用覆晶的原因，而打線至今仍以天文數字的量出貨——世上大多數晶片都是打線接合的。