熱管理（thermal management）

熱管理（thermal management）是一門藝術：把熱從晶片中夠快地導出，讓它永遠不會把自己煮熟。每顆切換的電晶體都把一點電能變成熱，高階處理器可在指甲大小的面積上傾洩數百瓦——其功率密度堪比廚房電爐。若這些熱排不掉，矽的溫度便會攀升，直到效能降頻、可靠度崩潰，或元件直接失效。

這份工作是一連串「踏腳石」，每一步都有自己的熱阻：熱從電晶體穿過矽、越過熱介面材料（TIM）、進入散熱蓋或上蓋、再到散熱片，最後交給流動的空氣或液體冷媒。先進封裝讓這件事困難許多，因為堆疊的 3D 晶粒把高溫層埋在熱無法逸出之處，而龐大的 2.5D 模組又把巨大的總功率集中起來。工程師以更厚的銅蓋、蝕刻進矽中的微流道、背面液冷，以及把最熱的區塊放在能「呼吸」之處的細緻佈局來因應。