良率（yield）

良率（yield）是製造線上產出的晶片中真正能用的比例——這個單一數字最能決定一顆晶片是否賺錢。若一片晶圓上做出 1,000 顆晶粒、有 850 顆通過測試，良率就是 85%。由於一顆微晶片是數百萬乃至數十億個必須個個正確的圖形，即使是罕見的隨機缺陷——一粒灰塵、一個斷掉的導孔——也會毀掉整顆晶粒，且其影響隨晶片面積放大。

最後這點正是先進封裝魅力的核心。晶粒越大，無缺陷的機率陡降，因此一顆巨大的單體晶片良率可能慘不忍睹；而把同樣功能拆成數顆小 chiplet——每顆個別都很可能是良品——再於封裝中重新組合，良率可大幅提高、成本大幅降低。良率會隨產品壽命爬升，工程師逐一找出並修正缺陷源；一個節點上市時或許僅 50%，成熟時可達 90% 以上——而那正是它變便宜之時。