封閉孔隙（closed porosity）

另一種氣孔是你搆不著的那種：一個完全封在固體內部的空洞，與外表面、也與其他氣孔隔絕，就像凍在冰塊深處的氣泡、或埋在麵包正中央的葡萄乾。這就是封閉孔隙（closed porosity）。把產品浸到水裡，什麼也進不了這些氣孔，因為沒有通道通向它們——它們是沒有門的密室。因此一件產品外表可能摸起來、測起來都不透水，內部卻仍藏著空洞。

封閉孔隙是燒結的終局。在最終階段，一旦坯體越過約 90 到 95 % 的理論密度，晶粒之間原本連續的開放通道便縮頸、掐斷，斷成一串串各自獨立的圓潤口袋，通常坐落在數顆晶粒交會的角落。此時這些口袋只能靠原子從氣孔表面擴散進周圍晶格才能縮小，這是個緩慢的過程——更糟的是，任何困在裡面的氣體（來自燒成氣氛或黏結劑燒除）會隨氣孔縮小而累積壓力並反抗，於是最後一兩個百分點的孔隙最難去除。若晶粒越過它的氣孔繼續長大，氣孔便被困在單一晶粒深處，那裡擴散最慢，可能永遠出不來。

這正是為什麼燒得更熱或更久，並不總能得到更緻密的陶瓷——這是本領域最大的反直覺之一。激進的燒成會使晶粒粗化，而失控的晶粒會把氣孔困在自己內部，永久凍結封閉孔隙。工業上的解法是熱等靜壓（HIP）：在高溫下以高壓氣體擠壓產品，讓外部壓力壓倒困住氣體的反抗，把最後的封閉氣孔壓垮。封閉孔隙也有用途——刻意造出的封閉氣孔可做成輕量、封閉氣室的隔熱材，且不會吸水。