氣孔-晶界交互作用（pore-boundary interaction）

在燒成的後期，有兩件事同時發生：晶界隨晶粒成長而掃過材料，孤立的氣孔則坐在那些晶界上，等著被排空。氣孔-晶界交互作用就是它們之間的拔河——移動中的晶界與它路徑上的氣孔如何彼此拉住或放開。它聽起來像個註腳，卻決定了一塊陶瓷是達到全緻密、還是凍結在差一步之處，所以它坐落在末期的正中心。

氣孔為什麼會攀著晶界不放？晶界有能量，所以晶界想讓自己的面積越小越好。坐在晶界上的氣孔在晶界上鑿了個洞，局部抹去了那片晶界面積——所以氣孔待在那裡其實降低了晶界的能量，晶界也就不情願把氣孔留下（離開就意味著重新造出被抹去的那片面積）。於是氣孔對晶界施加一個拖曳、把它釘住，很像 Zener 圖像中第二相粒子釘住晶界。這種附著對緻密化是雙重的好事：不只氣孔拖慢了失控的晶粒成長，而且只要氣孔還在晶界上，它就有一條快速捷徑——晶界擴散——供它的空位逃逸，於是能高效地縮小、消失。一顆搭著晶界的氣孔，是一顆正在離場的氣孔。

這個交互作用是兩種速度的平衡：晶界想移動得多快（由晶粒成長驅動），對上氣孔能跟上多快（受限於那個縮小並拖動它的輸送）。若晶界溫和地移動，它與氣孔一同遷移，氣孔被除去。若晶界被推得太猛——高溫、大晶粒吞小晶粒、異常晶粒成長——它就可能掙脫，把氣孔遺留在晶粒內部，那裡只有緩慢的晶格擴散服務它，緻密化便停滯。末期燒結的整門手藝，就是把這個交互作用保持在有利的一側：用細而均勻的粉末與晶粒成長抑制劑（教科書案例是氧化鋁裡加微量 MgO），讓晶界慢到在氣孔消失之前絕不拋棄它們。