燒結與緻密化

緻密化(densification)

一件剛壓好的陶瓷零件大致是實心的,但不全然:也許有 40 百分比的體積是粉末粒子之間的空隙。緻密化就是把這道缺口補上的過程——燒成時孔隙率的穩定消失,使這塊料變得更緻密,而且因為同樣多的材料如今佔的空間更小,它會實際地收縮。這正是燒結的全部意義:你可以把粒子鍵結成一個脆弱多孔的坯體卻不緻密化,但一塊強韌、不透水、能承載的陶瓷,要求把空隙驅逐出去。

密度是對著一個上限來量的。理論密度(theoretical density)是材料在零孔隙時會有的密度——一顆完美單晶的密度。相對密度(relative density)是實際達到那上限的比例,所以生坯也許是 55 百分比,而燒結良好的成品超過 98 百分比。隨著氣孔排空、密度攀升,坯體大約以體積變化的立方根收縮:把 40 百分比的孔隙消除到接近零,會給出約 15 到 20 百分比的線性收縮,這就是為什麼燒結件必須設計成偏大、以及為什麼不均勻的收縮會使它們翹曲。緻密化的定義要件微妙卻絕對:它只有在物質從粒子中心之間被移走、使中心靠近時才發生。那意味著從晶界或晶格取來的物質——晶界擴散與晶格(體)擴散,或塑性與黏性流動。單純在表面上挪動的物質只讓頸部變胖,從不把中心拉進來,因而不會緻密化。

這就是整個領域的關鍵:緻密化是粉末能拿它的表面能去做的兩件事之一,而它的對手粗化總是並行其側。兩者都降低表面能,但粗化是靠把晶粒與氣孔養大而非除去它們來達成,而一旦晶粒長得夠快、拋棄了氣孔,緻密化就會在孔隙仍困在晶粒內時停滯。所以更多的熱或更多的時間並不是通往更高密度的可靠之路——過了某一點,它們餵養粗化的速度快過緻密化。製作者的手藝在於讓緻密化路徑保持領先:用細而均勻的粉末換取大驅動力、用能快速抵達緻密化溫度的燒成排程、用晶粒成長抑制劑把氣孔留在晶界上,以及當單靠表面能無法完成任務時,用外加壓力去把最後的氣孔壓垮。

一件氮化矽渦輪零件被壓到約 55 百分比密度,接著燒結到超過 98 百分比——過程中每個尺寸收縮將近五分之一,所以模具必須刻得偏大,才能在燒成後命中最終尺寸。

緻密化:孔隙離去、密度朝理論值上升、成品線性收縮約 15 到 20 百分比。

緻密化並不等於鍵結。若物質來自表面,頸部可以成長、坯體可以增強,卻幾乎沒有收縮。真正的緻密化要求粒子中心靠近,這只有源自晶界與晶格的輸送才能做到。

又稱
shrinkagepore elimination收縮孔隙消除