先進封裝
可製造性設計(design for manufacturability, DFM)
可製造性設計(DFM)是把晶片或封裝設計成「能在大量生產下以高良率真正做出來」的學問——而不只是紙上可行。它就像一道食譜的差別:一位大廚能做出來是一回事,數千人的工廠每次都能複製又是另一回事。實務上它意味著加寬臨界線寬、加上冗餘連接、把圖形拉開以便微影忠實成像,並遵循超出最低門檻設計規則的「建議」規則。
在製程最不容錯之處——次波長微影、密集互連、細間距凸塊——DFM 最為關鍵,因為在那裡一個技術上合法的佈局仍可能成像不良,悄悄拖垮良率。晶圓代工廠提供 DFM 規則包與分析工具,為設計的「可印性」評分並標出統計上易生缺陷的圖形,讓工程師在投片前修正,而非以報廢晶圓的代價才發現。
量產的殘酷算術:一個讓良率降 1% 的缺陷機制,在原型上只是捨入誤差,但到了數百萬顆量級時,足以抹去一項產品的全部利潤——這正是專案後期 DFM 審查有時凌駕純效能的原因。
又稱
另見