熱膨脹不匹配（thermal-expansion mismatch）

把兩條膨脹速率不同的條片黏在一起加熱，整個組件會拱起來——膨脹快的一側變長，只好繞著慢的一側彎。當兩種黏合材料對受熱要長多少意見不合時，這個分歧就以應力的形式出現在它們的共同界面上。有時這很有用（恆溫開關），但更多時候，它是一場等著發生的失效。

不匹配應變約為 (alpha_1 - alpha_2) x delta_T，會在界面驅動剪應力與剝離應力。一顆矽晶片（alpha 約 3 x 10^-6 每 K）銲在銅板（alpha 約 17 x 10^-6 每 K）上，循環 100 度 C，看到的不匹配應變約為 (17 - 3) x 10^-6 x 100，即 1.4 x 10^-3。每一次熱循環都把它來回搓動——這正是電子產品中銲點疲勞的經典成因。alpha 差越大、delta_T 越大、材料越硬，情況就越糟。

接合異種材料的全部功夫，就在管理這種不匹配：讓係數匹配（如玻璃對金屬封接用的 Kovar 合金，特別調到與硼矽玻璃、矽相配）、插入能吸收應變的柔順中間層、讓成分漸進變化，或把零件做小讓絕對位移保持極小。不匹配主宰了電子封裝、玻璃對金屬封接、牙科填補、塗層，以及每一個陶瓷與金屬之間接頭的可靠度。