流片（tape-out）

流片（tape-out）是一颗芯片从「画图」跨到「造物」的那一刻——完成的版图经过最终签核，交给晶圆代工厂去变成真正的硅片。可以想象一位建筑师为每一面墙反复推敲了好几年，终于把图纸卷起来寄给施工队。从此设计被冻结：砖就要砌下去了，挖土机一到，任何一条线都再也挪不动。

具体来说，版图（一个 GDSII 或 OASIS 文件）送进晶圆厂，用来制作一套掩模版——也就是把每一层图案印到晶圆上的石英镀铬模板。在先进制程上，一套掩模版可能要花上数百万美元，所以流片是不可回头的一步：此刻再发现 bug，就意味着要重新投片（respin）。接着是数周的工艺加工，然后便是焦灼地等待「首批硅片」——拿回最早的几片晶圆，看这颗芯片能不能上电、能不能跑起来。