多層板（multilayer PCB）

多層板是一種銅佈線不只在頂面與底面的板子——它在 FR-4 三明治裡埋了額外的銅層，像多層停車場而非只有一樓的停車場。簡單的單層板只有一面有銅；雙層板兩面都有銅。多層板把數張薄 FR-4 與銅箔疊起來、黏合在一起，讓訊號能在內層樓面奔走、彼此交越而不相撞。四層與六層是日常；高階板可達數十層。

明明兩層就能到處佈線，為何還要加內層？因為交越。在兩層上，每當兩條線必須交叉，你就一條走頂、一條走底，用導孔（via）連起來——而繁忙的板子很快就沒地方了。內層提供更多車道。更重要的是，多層板讓你能把整個內層獻給一片完整的接地層（ground plane）與電源層（power plane）。典型的四層疊構是 訊號／接地／電源／訊號：兩個外層訊號層各自緊貼一片完整的銅平面，使每條走線正下方都有乾淨、短捷的回流路徑。

為何重要：那片被埋起來的接地層，正是嚴肅設計走向多層的最大單一理由。它大幅縮小迴路面積、馴服雜訊、穩定供電，並使受控阻抗佈線成為可能，因為每條走線下方都有已知、均勻的參考平面。誠實的取捨是成本與剛性：層數越多，意味更多疊壓步驟、更高花費、更難返修。其中的藝術，是選出能給訊號連續參考平面、給電源低阻抗路徑的最少層數——通常四層是甜蜜點。