導孔（via）

導孔是一個鍍了銅的小孔，讓走線從板子的一個銅層跳到另一個銅層——層樓之間的電氣樓梯。在雙層板上，當一條走在頂層的走線必須改在底層繼續（比方為了閃過另一條走線），它就在一個導孔處結束：一個鑽出的小孔，內壁鍍了銅，使電流沿著孔壁從頂層走線流到底層走線。沒有導孔，每一條連接都得困在單一層上，任何真實的板子都無法佈線。

最常見的類型是貫穿導孔：直接鑽穿整塊板並鍍銅，連接頂層、底層、以及它經過的任何內層。在多層板上有兩種巧妙的變體。盲孔（blind via）從外層開始、停在某個內層（它不貫穿到底，所以從另一面看是盲的）。埋孔（buried via）只連接內層、從不到達任何表面，完全藏在疊層裡。它們讓密集的板子塞進更多連接、不浪費外層空間，但製造成本較高。

為何重要：導孔使多層佈線成為可能，但每一個都有代價。導孔有真實的電阻與電感，所以高速或大電流訊號並不愛穿過它——大電流時你會用數個導孔並聯，高速邊緣時你會壓低導孔數。導孔也吃掉板面，若隨意撒佈還會在接地層上打洞。一個特別技巧是散熱導孔（thermal via），在發熱晶片底下放一叢導孔，把熱導向銅平面。用得好，導孔不可或缺；隨手亂撒，它們會悄悄拖累一塊板子。