感測器與微機電
微機電系統(MEMS)
微機電(MEMS)是小到要用做晶片的方式來製造的機器——用蝕刻電晶體的同一套微影與化學蝕刻製程,直接在矽晶圓上刻出微小的齒輪、樑、彈簧與薄膜。想像一座盪鞦韆、一支音叉,或一張彈跳床的薄膜,把它縮小到整個裝置只佔一粒胡椒大小的矽片,活動零件以微米計(一根頭髮約 70 µm 粗)。它的意義在於「給晶片一個身體」:一般電子只能推動電子,而 MEMS 裝置能因應真實世界而實際地彎曲、振動或偏移——再把這個動作轉成電訊號。
巧妙之處在於:機械部分與電子電路可以在同一座工廠、甚至同一片晶片上一起做出來,於是一個一美元的零件就能感測運動、壓力或聲音。最核心的招式是「釋放(release)」可動結構——把它底下的一層犧牲層蝕掉,留下一根樑或一塊質量塊懸空、能在微小縫隙上方移動。這道縫隙通常構成一個電容,所以結構一動,電容值就改變幾個飛法拉(fF)——這是極其微小的變化,再由晶片上的放大器轉成乾淨的電壓。「可動的矽結構+電容式讀取」這一個概念,正是你手機裡的加速度計、汽車胎壓感測器、耳機麥克風背後的共同原理。
MEMS 的招牌流程:以表面微加工做出可動部件,再把它的位移當成微小的電容變化讀出來。
MEMS 最大的商業突破,是 1990 年代初的安全氣囊加速度計:它用不到一美元的晶片,取代了又大又貴的機電式開關——是這種「成本經濟」、而非新奇感,讓 MEMS 爆發。要小心用語陷阱:「MEMS」指的是製造方式、不是功能,所以 MEMS 陀螺儀和 MEMS 麥克風除了製程之外幾乎毫無共通之處。
又称
另见