鋪銅（copper pour）

鋪銅是在板子某一層上的一大片填滿的銅，而不是細細的走線——你不把走線之間沒用到的空間留成裸板，而是用實心的銅把它灌滿。想像在一片田地上畫幾條窄步道，與把整片田鋪好、只留步道缺口之間的差別：鋪好的那片就是鋪銅。最常見的是把鋪銅接到接地，使整個一層（或一層上的空隙）變成接地層。

在 EDA 工具裡，你畫一個多邊形輪廓、叫工具把它填滿，並指派給某個網路（net）——通常是接地，有時是電源軌。軟體在多邊形內灌入銅，但會自動在不屬於該網路的每條走線、焊墊、導孔周圍留一道間隙，使任何東西都不會意外短路。確實屬於該鋪銅網路的焊墊則被接進去，常透過一個帶輻條的散熱開口（thermal relief）圖案，留下細細的連接頸，使焊墊不會把所有焊接熱都吸進那一大團銅裡。

為何重要：接地鋪銅給訊號一條面積大、低電阻、低電感的回流路徑，能削減雜訊、並給附近走線一個參考。它也能幫助攤開暖零件的熱、並提供一點屏蔽。但鋪銅不是魔法，誠實的提醒在此：被穿過它的走線切成一座座孤島的鋪銅，比沒有鋪銅還糟，因為回流電流必須繞過那些缺口，放大迴路面積，造出你原本想避免的那種雜訊。好的鋪銅是連續的；要檢查它，別只是灌完就忘。