下線 / 投片（tape-out）

流片（tape-out）是一顆晶片從「畫圖」跨到「造物」的那一刻——完成的佈局經過最終簽核，交給晶圓代工廠去變成真正的矽片。可以想像一位建築師為每一面牆反覆推敲了好幾年，終於把圖紙捲起來寄給施工隊。從此設計被凍結：磚就要砌下去了，挖土機一到，任何一條線都再也挪不動了。

具體來說，佈局（一個 GDSII 或 OASIS 檔案）送進晶圓廠，用來製作一套光罩——也就是把每一層圖案印到晶圓上的石英鍍鉻模板。在先進製程上，一套光罩可能要花上數百萬美元，所以流片是無法回頭的一步：此刻再發現 bug，就意味著得重新投片（respin）。接著是數週的製程加工，然後便是焦灼地等待「首批矽片」——拿回最早的幾片晶圓，看這顆晶片能不能上電、能不能跑起來。