表面黏著技術（surface-mount technology, SMT）

表面黏著技術是現代的零件上板方式：不再把引腳穿過孔，元件平貼在板子上面、直接焊到表面的焊墊。想像把招牌螺栓鎖穿牆，相對於把磁磚貼在牆上的差別：SMT 零件就是表面的磁磚。這些零件（稱為 SMD，表面黏著元件）沒有長腳——只有小小的金屬端帽或細小的扁平接腳——落在相配的平焊墊上。今日幾乎所有大量生產的電子產品都是這樣造的。

讓 SMT 強大的是它的組裝流程。一片鋼板模（stencil）把錫膏（一團灰色的微小焊錫球與助焊劑泥）刮塗到焊墊上，一台貼片機（pick-and-place）高速把每個零件放到黏黏的錫膏上，整塊板再通過回焊爐，一次把錫膏熔成固體接點。因為零件貼在表面、沒有穿孔，板子兩面都能擺料、元件能小得多，機器每小時能擺放數以萬計的零件。SMD 被動元件縮成小點：一個 0402 零件是 1.0 乘 0.5 mm，比一粒米還小。

為何重要：SMT 帶來更小、更便宜、組裝更快的板子，且高頻表現更好，因為短端子帶來的寄生電感遠少於長引腳。這正是為何你的手機大半是肉眼難辨的小點。誠實的取捨：最微小的零件難以或無法手焊與返修，細間距晶片需要好的鋼板模與回焊控制，而檢查晶片底下藏起來的接點（如 BGA 底面的錫球）需要 X 光。對原型，許多設計者會混用稍大的 SMD 尺寸，讓穩定的手與細烙鐵仍能應付。