接腳圖／封裝（footprint）

接腳圖是板上為某一特定元件準備的完整銅與輪廓圖案——每個焊墊都在正確位置，外加顯示零件落腳處的絲印輪廓。如果單一焊墊是一個停車格，接腳圖就是為一輛車劃出的整個停車位：正確數目的格子、正確的間距，並有畫好的線標示車子停在哪。當你在佈局中放下一顆晶片，其實是在放它的接腳圖，而零件的金屬腳必須與那些焊墊完美對齊。

接腳圖必須與元件封裝完全相符。同一個邏輯上的零件——比方某顆運放——可能有好幾種實體封裝（笨重的穿孔 DIP、小巧的 SOIC、細小的 QFN），每一種都需要自己的接腳圖，焊墊要在封裝確切的接腳間距（pitch，腳距）上。標準 0.1 吋（2.54 mm）的 DIP 接腳圖有兩排相距 0.1 吋的圓焊墊；一顆細間距晶片的焊墊或許只相距 0.5 mm。接腳圖弄錯——腳距錯、鏡像反了、焊墊太小——真實零件就裝不上或焊不上，不管電路圖多完美。

為何重要：接腳圖是電路圖符號與你將購買並焊接的真實零件之間，精確的實體連結。它也是初版原型陣亡最常見的來源之一：從錯誤封裝抄來的接腳圖、為錯誤的安裝面做了鏡像、或焊墊尺寸馬虎。有紀律的做法是，直接從資料表中製造商建議的接腳圖取尺寸，並在投板前再三確認第 1 腳的方向。