射線照相檢測（radiographic testing）

射線照相檢測就是工程零件的醫學 X 光：它讓穿透性輻射穿過物體、照到底片或數位偵測器上，投下的陰影揭示內部樣貌。零件實心之處，透過的輻射較少、底片維持較亮；若有孔洞、裂縫或低密度夾雜物，則較多輻射通過、該處顯現為暗色。你確確實實在看物體的內部陰影。

一側的射源——X 光管，或現場作業用的伽瑪射源如銥-192——把射線穿過零件射到對側的底片。被吸收的量取決於厚度與密度，因此氣孔（可吸收的材料較少）印成暗點，而較緻密的夾雜物印得較亮。關鍵在於：當瑕疵沿射束方向「有深度」時，射線照相最看得清楚——圓形孔洞成像清晰，而緊密的平面裂縫只有在射束沿其平面走時才強烈顯現，若橫躺於射束則可能被漏掉。

射線照相給出永久、涵蓋整片區域的內部健全影像——它是驗證銲道、鑄件與受壓零件的經典方法，其底片是耐久的紀錄。誠實的限制與注意：它的盲點恰與超音波相反（擅長體積型孔洞、不擅長與射束不對齊的平面裂縫）、幾乎不提供深度資訊（陰影是壓平的投影），而且它使用游離輻射，因此需要嚴格的輻射安全管制與隔離區。