電極表面鍍層

電極表面鍍層是施加於金屬記錄點上的一層薄功能層，用以降低介面阻抗並改善電荷傳遞，同時不擴大該點的幾何佔據面積——這很重要，因為小記錄點可保留空間選擇性，而低阻抗則可保留訊號品質。鍍層達成此目的的方式，或是大幅增加有效表面積（粗糙化或奈米多孔的鉑、氧化銥、碳奈米管叢），或是加入如導電高分子的柔軟離子—電子混合導體。

較低的阻抗可降低熱雜訊並改善記錄的訊雜比；對於同時進行刺激的記錄點，高表面積鍍層可提高電荷注入容量，使電極能在電壓限制內傳遞安全的電荷。反覆出現的可靠度顧慮正是鍍層本身：在長期電性循環與機械應變下的附著、龜裂與溶解，決定了初始效益能否在體內存續數年。