藥物釋放／生物活性鍍層

藥物釋放鍍層是一層設計用來將生物活性劑局部釋放至電極周圍組織、以鈍化異物反應的表面層。最常見的載藥為皮質類固醇地塞米松（dexamethasone），可抑制微膠細胞活化與星形膠質增生；其他還包括抗發炎與抗纖維化分子、促進神經突生長的因子，以及鼓勵神經元停留在記錄點附近的神經黏附胜肽。

透過在植入後關鍵早期窗口內抑制發炎，此類鍍層可減少包覆層厚度並保留鄰近神經元，改善早期訊號品質。其根本限制在於藥物儲庫有限：釋放遵循受擴散限制的曲線，於數天至數週內逐漸衰減，因此保護急性期的鍍層本身無法在長達數年的植入中維持效果，這也促成可再填充、水凝膠或緩釋儲庫等設計。