臨界瑕疵尺寸
在任一給定應力下，都存在一個把安全與災難分開的裂縫尺寸門檻。比門檻短的裂縫安靜地待著、什麼也不做；只要長一絲一毫，裂縫就突然奔跑、零件碎裂。那個門檻就是臨界瑕疵尺寸（critical flaw size）。它是陶瓷破裂中兩大概念的實務交會點：你施加的應力，與材料提供的韌性。門檻以下材料獲勝；門檻以上裂縫獲勝。
它直接來自把破裂條件 K_IC = Y times sigma times sqrt(pi times c) 重排。解出裂縫變臨界時的瑕疵尺寸，得到 c_crit = (1/pi) times (K_IC / (Y times sigma))^2。代入數字：以韌性 K_IC = 3 MPa sqrt(m)、外加應力 sigma = 300 MPa、幾何因子 Y 接近 1，得到 c_crit = (1/3.14) times (3/300)^2 = (1/3.14) times (0.01)^2，約 3.2 times 10^-5 公尺，也就是約 32 微米。所以在 300 MPa 下，任何大於約 30 微米的瑕疵都是致命的，較小的則能存活。注意兩根槓桿：提高韌性會讓可容忍的瑕疵隨 K_IC 的平方變大，提高外加應力則讓它隨 sigma 的平方倒數縮小。
臨界瑕疵尺寸正是陶瓷的非破壞檢測如此嚴苛的原因。要認證一個零件，你必須能偵測任何大於 c_crit 的瑕疵，然而那個尺寸常常只有幾十微米，恰好在或超出超音波與 X 光成像的極限。這正是保證試驗存在的原因：把每個零件加載一次到某個保證應力，就能確保沒有大於該應力對應臨界尺寸的瑕疵存活下來，從而在完全不必找到瑕疵的情況下給出一個認證的最低強度。這也是為什麼瑕疵的形狀與位置很重要：一個幾何因子 Y 不利的表面瑕疵，會在比內部圓形瑕疵更小的尺寸就變臨界。
一個 K_IC = 4 MPa sqrt(m) 的氧化鋁元件被設計在 200 MPa 下工作。它的臨界瑕疵尺寸是 (1/pi)(4/200)^2，約 130 微米。加工刮痕必須遠低於此；粗心搬運造成的一道 150 微米崩缺，就會把瑕疵推過臨界，零件會在其額定荷載下失效。
定下工作應力與韌性，臨界瑕疵尺寸就隨之而定；每一個瑕疵都必須保持得比它更小。
臨界瑕疵常只有幾十微米，比例行檢驗能可靠找到的還小，所以單靠非破壞檢測無法保證一個脆性零件。這道缺口正是為什麼保證試驗（它淘汰任何瑕疵已超過臨界尺寸的零件）會用於攸關安全的陶瓷。