陶瓷金相學（ceramography）
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在你能量測晶粒或判斷孔隙之前，得先讓顯微組織現形——而一塊燒好的陶瓷，不會因為你盯著一個粗糙的斷面看，就乖乖袒露它內部的鑲嵌拼圖。陶瓷金相學（ceramography）就是這門手藝：把陶瓷截面製備、觀察到讓它的晶粒、晶界、氣孔與相在顯微鏡下清楚浮現。它是金相學（metallography，金屬的同一門學問）的陶瓷孿生，整個顯微組織的定量研究都仰賴它：製備不好，量測再仔細也只會得到誤導人的數字。
整套流程是一道要有耐心的階梯。用鑽石鋸切下一小塊；把它包埋進樹脂鑲埋座以便拿取；在逐級變細的鑽石磨料上磨平；再用細鑽石或氧化物漿料拋光成鏡面，一路做到次微米的細緻。然而在完美無瑕的拋光面上，同一相的晶粒看起來全都一模一樣——你看不到晶界，因為整個面是一片光滑的平面。於是要蝕刻截面：熱蝕刻（加熱到略低於燒結溫度，讓原子遷移使晶界輕微刻溝）或化學蝕刻（一種試劑對晶界或某一相攻擊得較快），刻出微小起伏，使晶界與相能反射出光。然後成像，較粗的特徵用光學顯微鏡，而細陶瓷更常用掃描電子顯微鏡（SEM），它能解析遠低於一微米的晶粒，並能藉化學組成辨識相。
陶瓷金相確實比金相難，因為陶瓷又硬、又脆、化學性又頑固。它們的硬度使其磨起來慢，且容易留下受損、抹糊的表層；它們的脆性使晶粒與第二相顆粒在拋光時被拔出，留下假的「氣孔」，被新手誤數成真孔隙；而它們的化學惰性意味著許多材料需要激烈或熔鹽的蝕刻劑。但做得好時，陶瓷金相就是那面用來讀取整個顯微組織-性質故事的顯微鏡——晶粒尺寸數字、孔隙量測與失效分析全都依賴的那幅誠實圖像。
為查清一批碳化矽密封件為何滲漏，工程師製備一片陶瓷金相截面：切割、鑲埋、拋光，再以電漿蝕刻顯現晶粒。掃描電子顯微鏡顯示密封面沿線有一帶粗大的異常晶粒，其間夾著拔出留下的氣孔——那條在完好表面上看不見的滲漏路徑，如今被揭露無遺。
陶瓷金相把一塊不透明的固體，變成一張可判讀的晶粒、氣孔與相地圖——每一次失效分析的起點。
陶瓷金相最常見的陷阱，是拋光時的晶粒拔出，它留下的孔洞會假冒真氣孔。把拔出的假象誤認為真正的孔隙，會高估量到的孔隙率，並把整場調查引錯方向。