晶粒尺寸量測（grain-size measurement）
如果晶粒尺寸決定了陶瓷這麼多的強度與行為，那就得有人替它訂出一個數字——而這比聽起來更難，因為晶粒是不規則的三維形狀，而我們通常只能看到穿過它們的一片平坦、二維切面。晶粒尺寸量測（grain-size measurement）就是一套標準方法，把你在磨光、蝕刻後的截面上觀察到的東西，化成一個人人能認同、能比較、可重現的單一數字（或分布）。
每種方法都必須角力的難題，是切面偏差：隨機切過一顆球的平坦切口，幾乎永遠不會通過它真正的直徑，因此你在切面上看到的圓圈平均比真實晶粒小，而大晶粒又比小晶粒更容易被切口捕捉到。主力方法用統計繞開這點，而不試圖重建每一顆晶粒。線截距法（linear-intercept method）在影像上畫測試線並數它們跨越多少晶界，得到平均截距長度。ASTM 比較法則把畫面對照標準圖表，指定一個晶粒度編號 G。現代影像分析軟體則勾勒每一顆看得見的晶粒，回報完整的尺寸分布、等效圓直徑與形狀因子——但仍是從二維切面而來。
要得到一個誠實的數字，顯微鏡兩端都要用心。切面必須真正具代表性（而非湊巧均勻的一處）、磨光良好、正確蝕刻使晶界確實顯現，並在能讓相當數量晶粒（一百顆以上）入鏡的放大倍率下成像。要註明所用方法，因為對同一組織而言，平均線截距與等效圓直徑是不同的數字。也別忘了，整套工作通常給出的是平均值——一片細基質藏著幾顆巨大的異常晶粒，可能和一個安全均勻的組織有相同的平均值，因此設計者往往需要的是分布或最大晶粒，而不只是平均。
一間陶瓷實驗室收到一片燒結氧化鋯圓片，須認證其晶粒尺寸。技術員把一段截面磨光、熱蝕刻，在掃描電子顯微鏡下成像，再畫上測試線：220 微米長的線跨越 55 條晶界，得到 4 微米的平均截距，報告據此換算成約 6 微米的真實平均晶粒尺寸。
一個晶粒尺寸數字，可信度不會超過它所來自的那片截面——樣品製備佔了量測的一半。
二維切面系統性地低估真實三維晶粒尺寸，因此原始的截距或圓徑要乘上一個校正因子。回報未校正的數字、或把兩種方法的數字混用，是常見且會誤導人的錯誤。