韌化機制
陶瓷天生脆,但不必永遠無可救藥地脆。韌化機制(toughening mechanism)是任何內建於顯微組織中、讓天生脆的陶瓷對前進的裂縫奮力抵抗、從而提高其破裂韌性的技巧。想像裂縫尖端試圖橫越材料,再想像在它的路上布下一座障礙賽道,每一步都消耗它的能量。每種機制是一種不同的障礙,合起來把陶瓷從易碎的實驗室珍玩,變成噴射引擎、人體植入物、裝甲都信賴的材料。
這些機制以兩大方式運作:它們要麼耗散原本會驅動裂縫的能量,要麼遮蔽裂縫尖端、使它感受到的應力小於外加荷載所暗示的。主要角色有:相變韌化,氧化鋯中一個受應力觸發的相變膨脹並把裂縫夾合;裂縫橋接,完整的晶粒或晶鬚在尖端後方橫跨裂縫兩面、把它們拉在一起;纖維強化,嵌入的纖維脫黏並拔出、耗散巨量能量;微裂紋韌化,一團微小裂縫在主裂縫周圍吸收能量;以及裂縫偏折,裂縫被迫繞著堅硬的第二相顆粒曲折前進、拉長其路徑。這些許多都在尖端後方的尾流中作用,因而產生上升的 R 曲線行為,把韌性從脆的 3 抬升到 6 至 20 MPa sqrt(m)。
韌化之所以重要,是因為較韌的陶瓷能在相同強度下容忍更大的瑕疵,這讓它可靠得多、並收窄其強度散布。這就是把氧化鋯送進刀刃與牙冠、把碳化矽纖維複合材料送進渦輪最熱部位的原因。但誠實地說,天下沒有白吃的午餐。韌化通常要付出別的代價:它可能降低硬度或剛性,而且它極常倚賴一個亞穩相或一個弱介面,而那在服役中會劣化,所以韌化的陶瓷可能老化、氧化、或在高溫下失去韌性。選擇一種機制,就是選擇你能接受哪一種取捨。
以氧化鋯顆粒韌化的氧化鋁(ZTA),靠相變韌化從約 K_IC = 3.5 爬升到 6 MPa sqrt(m);長出長條交錯晶粒的氮化矽,靠裂縫橋接達到 6 至 8;碳化矽纖維複合材料則像木材撕裂那樣優雅地失效、而非碎裂。同樣的初始脆性,三條出路。
不同的顯微組織障礙以不同方式提高韌性,但每一種都要與另一項性質權衡取捨。
韌化從不免費。它通常要付出硬度、剛性、或高溫穩定性,而且它常倚賴一個亞穩相或弱介面,而那在服役中會劣化。一個在室溫下運作漂亮的機制,可能在零件變熱或老化時消失。