薄膜封裝

薄膜封裝提供厚度僅數微米或更薄的共形絕緣屏障，以保護無法容納剛性氣密外殼的軟性、高密度元件。材料包括有機層（聚對二甲苯 parylene C、聚醯亞胺）與無機層（碳化矽、二氧化矽與氮化矽、氧化鋁），常疊置成有機／無機交替的奈米疊層，使一層中的針孔與裂縫不與下一層對齊，藉此阻斷連續的滲水路徑。

其根本注意事項在於：沒有任何高分子是完美的水屏障——水分子終將滲透任何薄有機膜——因此實務上的優劣指標是水氣穿透率與推估的使用壽命，而非絕對氣密性。故元件是以長期浸泡測試來驗證，而非以洩漏率的通過／不通過來判定，其目標是把滲漏維持在導線於所需年限內不會腐蝕或短路的門檻以下。