氣密封裝

氣密封裝是將主動電子元件與非記錄導線加以密封，使體液在元件的預期壽命內無法接觸並腐蝕它們。傳統氣密仰賴無機屏障——具玻璃或陶瓷饋通的鈦或陶瓷外殼——並以氦氣洩漏率測試作為驗證。這些做法在心律調節器與人工電子耳中已歷經數十年的驗證。

對高密度皮質植入物而言的矛盾在於：堅硬的金屬或陶瓷外殼既笨重又剛硬——正是柔軟皮質介面試圖避免的——而現代微電極陣列需要數千個微小饋通才能把訊號引出。每一個饋通、每一處絕緣缺陷都是潛在的腐蝕與滲漏入口，因此把傳統氣密性擴展到數千通道的軟性元件，是封裝領域一個核心且尚未解決的難題。