系统-工艺协同优化（system-technology co-optimization, STCO）

几十年来，把芯片做得更好的配方都很简单：把晶体管缩小，剩下的好处自然就跟着来了。更小，就同时意味着更快、更便宜、更省电。如今这趟免费的顺风车已经到站了——像「3nm」这样的节点名字现在只是营销标签，而不是真实的栅极长度；登纳德缩放定律（即「缩小同时也省电」这条规律）在 2006 年前后就失效了；再缩一代换来的好处，已经抵不上为它付出的代价。系统-工艺协同优化（STCO）正是对这个极限给出的回答：问题不再是「晶体管还能做多小？」，而是把整个系统——架构、芯片、封装——当成同一道题一起来设计。这就是常被概括为「超越摩尔（more than Moore）」的思路：性能不再只从「做得多小」里挤出来，而更多地从「各部件如何摆布」里挤出来。

想象盖一栋房子。老办法是不停地去发明更薄的砖。STCO 则像是请来一位建筑师，把户型、布线、地基当作同一份方案一起拍板——有时更薄的砖确实有用，但有时更大的收益其实是把厨房挪到餐厅旁边。落到芯片上，这意味着：选择把一颗大芯片切成多个芯粒（chiplet），让它们混用不同节点并提升良率；把像 HBM 这样的内存直接堆叠在逻辑旁边，去打破内存墙；让供电从晶圆背面绕上来，好把正面金属层腾出来专走信号；或者为某一类任务量身定制架构（即领域专用设计）。STCO 是设计-工艺协同优化（DTCO）之上的一层：DTCO 是把标准单元和工艺放在一起调优，而 STCO 则把镜头一路拉远，直到看见芯片所处的整个系统。