軟銲（soldering）

軟銲是硬銲的低溫表親：同樣是用熔融填料潤濕表面、凝固成接合來接合零件，但填料的熔點在 450 度 C 以下。經典的銲錫是錫鉛合金，熔點約 180 至 190 度 C，柔軟、易以小烙鐵使其流動。它是電子與水管的日常金屬膠，把每個元件固定在電路板上、密封銅管接頭。

你先清潔表面，塗上銲劑以去除氧化物並幫助潤濕，加熱接頭，再送入銲錫。熔融銲錫潤濕金屬、被吸入間隙、凝固成一個導電、密封、強度中等的接頭。現代電子使用無鉛銲錫，通常是熔點稍高（約 217 至 220 度 C）的錫銀銅合金。軟銲接頭的可靠度，很大程度取決於良好的潤濕，以及銲錫與母材相接處形成的薄介金屬化合物層。

誠實的限制源自低熔點。軟銲接頭強度弱，即使在不高的溫度下也容易潛變，因此軟銲用於電性連接與密封，而非承受結構載荷。過熱或銲劑不良會造成冷銲、未潤濕的接頭，時好時壞，是電子產品不穩定的經典來源。無鉛銲錫解決了毒性問題，但熔點較高，且可能長出錫鬚——會造成短路的微小導電絲。軟銲不可或缺，但絕不該被要求承受強度。