差排與強化機制

再結晶(recrystallization)

繼續把冷加工過的金屬加熱、越過回復階段,戲劇性的事就發生了:全新、無缺陷的晶體在飽受摧殘的組織裡萌芽、長大,直到把它整個吃掉。這就是再結晶。舊晶粒因冷加工而擠滿差排,被幾乎沒有差排的新鮮軟晶粒取代,金屬重生為柔軟而有延性,彷彿冷加工從未發生。

驅動力是儲存在那些糾纏差排裡的應變能;金屬藉由成核出乾淨的新晶粒、吞掉變形的舊晶粒來降低能量。因為它依賴那股儲存能量,再結晶必須先有冷加工才會發生,本來就軟的金屬沒有東西可再結晶。它在再結晶溫度以上發生得最快,那個溫度大約是絕對熔點的三分之一到二分之一(對許多金屬約為 0.4 times T_melt,以克耳文計)。愈多冷加工、愈細的起始晶粒、愈高的純度,都會降低那個溫度。這正是把加工硬化金屬重設、好讓它繼續成形的退火步驟。

再結晶是熱加工與冷加工的分界線。在它以下變形,差排會累積(金屬加工硬化);在它以上變形,新晶粒形成的速度跟你破壞組織的速度一樣快(金屬保持柔軟,也就是熱加工)。由此帶出一根設計槓桿:退火前把金屬冷加工得愈多,成核點就愈多,再結晶後的晶粒就愈細,這是一種細化晶粒、進而透過霍爾-佩奇強化的方法。不過若退火過頭,新鮮晶粒會持續長粗(晶粒成長),把強度還回去。

大量冷加工的純銅在約 200 度 C 附近再結晶,而純度更高或冷加工更多的同種銅則在更低溫再結晶;低熔點的鉛和錫在室溫以下就再結晶,所以它們在一般使用中從不加工硬化。

新的無應變晶粒成核並長大,抹去冷加工組織,使金屬恢復柔軟。

再結晶溫度並不是像熔點那樣固定的材料常數;它隨冷加工增多與純度提高而下降,而且其實是給定時間(習慣上約一小時)下的溫度,所以引用的數值都是近似值。

又称
recrystallization temperature再結晶溫度