制程节点（process node）

制程节点是芯片制造世代的名字——「7nm」「5nm」「3nm」——它告诉你一颗芯片是用哪一代晶体管工艺造出来的。可以把它想成印刷机的分辨率：印刷机越精细，印出的字就越清晰越小，同一页纸就能塞下更多字。节点越先进，印出的晶体管就越小，于是同样一小片硅上能再多塞进几十亿颗晶体管，而每个新世代都力求做到更密、更快、更省电。

但工程师都知道这里有个转折：这个纳米数字早就不再对应任何真实尺寸了——到了 22nm 前后的 FinFET 时代，两者的差距就已经很大。它如今只是个相对标签——台积电的「5nm」和英特尔较早的「7nm」级节点，晶体管密度可以相当接近。真正在进步的是各种间距（栅极、金属、鳍片）和器件结构，比如从平面晶体管走到 FinFET，再到环绕式栅极的纳米片。所以「3nm」标记的大约是 2022–2023 年的最先进水平，而不是 3 纳米长的栅极。