供电网络（power delivery network，PDN）

把芯片想象成一栋高层公寓，每个房间都需要满压的自来水，而且要同时供应。供电网络就是这套水管系统：一张金属导线织成的网，把供电电压（VDD）和回到地的回路（VSS）从芯片边缘的引脚一路送到每一个标准单元，让每个晶体管都拿到干净、足够的电压去翻转。你在布图规划（floorplan）阶段就要开始搭这副骨架，那时连一个逻辑单元都还没摆下去——因为一旦核心区被单元填满，就再也腾不出地方铺粗壮的电源线了，就像墙砌好、房间摆满家具之后，你没法再补一根总水管进去。

把这套几何结构按层想象。最底层金属上跑着一条条细细的水平电轨（rail），正好压在每一排标准单元的上方，VDD 与 VSS 交替排列，单元抬头就能就近取电。这些电轨通过层层堆叠的通孔（via）向上接到更宽、电阻更低的电带（strap），它们位于更上层、更厚的金属里，以规整的网格横跨整片芯片——竖向条带压在横向条带上，常常还在整个核心区外围围一圈电源环（ring）。这样织出的是一张冗余的网，有许多条并联路径，于是送往任意一个房间的电流可以同时从好几个方向赶来，而不是顺着一根又长又细的管子慢慢渗下去。

麻烦出在电阻上。每根导线都有电阻，当数百万个单元同时从它身上抽电流，欧姆定律就发威了：真正送到远处某个单元的电压，会比理想值低 V = I·R 这么一截。这一截压降叫 IR drop（IR 压降）；如果电网太细、太稀疏，局部电压就会跌到让逻辑变慢、甚至无法可靠翻转——远端的房间拿到的是细弱的滴水，而不是满压。所以供电网络的设计是一场权衡：网格越密、越宽，越能压住 IR drop 和电迁移（electromigration），但它也会把金属布线轨道从那些必须挤在同一片空间里走的信号线手中抢走。