铟凸点键合

铟凸点键合是把两块量子芯片面对面物理连接在一起的工艺：在两块芯片之间压上一排排微小的铟凸点。每个凸点都是一颗柔软的金属小点，往往只有几十微米宽，沉积在两块芯片上彼此对应的焊盘上。当两块芯片被压合时，这些凸点会变形并焊接成一根金属柱，既把芯片固定住，又能跨越缝隙传递电信号。

选铟有一个具体的原因：即使被冷却到绝对零度以上仅几千分之一度（也就是超导量子比特工作的温度），铟仍然保持柔软和延展性。大多数金属在低温下会变脆，会在漫长的降温过程中开裂，而铟仍然能够继续形变，所以凸点不会损坏。低温下铟还会变成超导体，这意味着一个凸点可以以极低的损耗承载控制或读取信号，或者提供一条干净的接地连接。

在倒装芯片量子处理器中，这是支撑整个架构的实际连接。一块芯片承载量子比特，另一块承载布线和读取线路；铟凸点把这两层连接起来，同时在它们之间留出一道受控的空气间隙。要让数百个凸点高度一致、落在正确的位置上、并且全部可靠键合，是很困难的；在如今这些又小又嘈杂的器件上，凸点的均匀性、对准和良率都是正在攻关的工程难题。