熱等靜壓（hot isostatic pressing）
/ HIP = hip /
熱壓用衝頭往一個方向擠壓零件，這把它限制在簡單的平坦形狀。熱等靜壓拿掉了這個限制，改成同時從各個方向擠壓，用的是氣體。零件被封在一個高溫壓力容器中，四周包著惰性氣體——通常是氬——被打到極高的壓力，同時溫度保持在高處。因為氣體對每一個表面施加相等的壓力，無論形狀多複雜，零件都被均勻地壓縮，而那極高的壓力驅逐了其他方法都碰不到的孔隙。這就像把你的陶瓷帶到一個同時還熾熱白亮的海洋底部。
這壓力遠超任何模具所能提供：通常是 100 到 200 MPa 的氣體壓力，在 1000 到 2000 degrees C 的溫度下。有兩種用法。在包封式 HIP 中，鬆散或部分成形的粉末被封進一個氣密的罐（金屬或玻璃）裡，先抽真空；外部氣體把罐往內壓，把粉末固結到全緻密——罐把加壓氣體擋在粉末的氣孔之外。在後 HIP（sinter-HIP）中，一件已經燒結到封閉孔隙（沒有通往外界的開放通道）的零件被直接 HIP、不用罐：氣體進不了那些封死的內部氣孔，於是外部氣體與每一顆封閉氣孔內部近真空之間的壓力差，把那些最後的氣孔壓垮閉合。這就是為什麼 HIP 是追逐最後那零點幾個百分比密度、以及癒合殘餘空洞的標準辦法。
熱等靜壓是當可靠度不容妥協、成本退居其次時你所用的：不得含有限制強度氣孔的氮化矽軸承球與引擎零件、濺鍍靶材、透明陶瓷、以及高性能元件內部缺陷的癒合。等靜、全方位的壓力也避免了單軸熱壓的密度梯度與形狀限制。誠實的缺點是：它是個慢而昂貴的批次製程，需要笨重的壓力容器設備；而且後 HIP 只在孔隙已經封閉時才有效——HIP 無法除去開放、互連的孔隙，因為氣體會直接流進去、從內外均等地壓，所以零件必須先被預燒結過氣孔封閉那一點。
氮化矽軸承球先被燒結到封閉孔隙，再在約 150 MPa 的氬氣下熱等靜壓：氣體把最後的孤立氣孔壓垮閉合，留下一顆完全緻密、沒有限制強度空洞的球——當單一個內部氣孔就可能使軸承失效時，這是必要的。
HIP 用高溫氣體從各方向擠壓，閉合最後的氣孔——但只限已與表面隔絕的氣孔。
後 HIP 無法緻密化仍有開放、互連孔隙的坯體：氣體只會灌滿通道、內外均等地壓。零件必須先被預燒結過氣孔封閉那一點——否則就得把粉末封進罐中（包封式 HIP）。