成形缺陷（forming flaw）

當陶瓷斷裂時，幾乎從不是因為鍵結撐不住——而是因為一條裂縫從某個微小缺陷起始、然後奔跑。成形缺陷就是任何在成形步驟中誕生的這類缺陷：一個大氣孔、一顆硬團聚體、一條裂縫或分層、一個被困的氣泡、一片外來物、一塊燒除後留下孔洞的有機夾雜，或一個密度梯度。它是你的成形方法在零件內部留下的指紋，而且往往正是它決定了燒成陶瓷會有多強。

它之所以如此舉足輕重，直接來自格里菲斯：脆性陶瓷的強度由它最糟的缺陷決定，而非由平均品質。強度正比於 K_IC 除以 sqrt(pi times c)，其中 c 是缺陷尺寸、K_IC 是破裂韌性——所以最大的缺陷加倍，強度就掉約 30 percent。在一個 K_IC = 3 MPa sqrt(m) 的材料裡，團聚體留下的一個 30 micron 氣孔把強度封在約 300 MPa，遠低於理論鍵結強度。而因為最糟的缺陷因件而異，一批名義上相同的陶瓷會有一段強度分布，不由單一數字、而由韋伯分布來描述——這也是為什麼較大的零件，含有更多缺陷，統計上更弱。

這整個領域誠實而統一的原則是：成形缺陷會被繼承。燒結讓生坯收縮、關閉細小孔隙，卻不會癒合一個大空洞、一條裂縫或一個夾雜——若真要說，燒得太猛反而更糟，因為晶粒長大會把氣孔困在內部、再也出不來。所以你壓進、澆進或印進生坯的缺陷，極可能就在成品裡，坐鎮為那個決定韋伯強度的裂縫起點。這就是為什麼每一種成形方法，最終都以它留下或不留下的缺陷來評判，也是為什麼乾淨的粉末、良好的分散與均勻的堆積如此值錢。