制造工艺
电子束光刻
要造一块量子芯片,你得在晶圆上画出各种形状:金属导线、电容极板,尤其是让量子比特能工作的那些极小的约瑟夫森结。其中有些特征只有几十纳米宽,比一根头发丝还细得多。电子束光刻就是把它们画出来的办法。它不是让光透过掩模照射,而是引导一束聚焦的电子,像一支极其精密的绘图笔,在晶圆上薄薄一层光刻胶上扫过,一点一点地把你想要的线条精确曝光出来。
它之所以行得通,是因为电子能被聚焦成比可见光小得多的光斑,于是这束电子能写出只有几纳米宽的特征,而且不需要掩模。你先在晶圆上旋涂一层对电子敏感的光刻胶。电子束扫描出图案,所到之处就把光刻胶的化学性质改变。随后用显影液把曝光过(或未曝光)的部分洗掉,留下一个模板。再透过这个模板蒸镀金属,然后溶掉剩下的光刻胶,把多余的金属一起剥离,只留下你画的形状。对于约瑟夫森结,还要配合巧妙的光刻胶技巧,比如多兰桥法,让两层薄膜彼此搭接、中间夹一薄层氧化物。
诚实的难处在于速度。因为电子束是以串行扫描的方式一次只写一个点,所以它很慢——造一块研究用芯片还行,但要量产晶圆就太慢、太贵了。所以实践中只在真正需要它那种分辨率的地方才用电子束,主要就是纳米尺度的结;而那些又大又粗的特征——导线和极板——则用快得多的光学(紫外)光刻来制作。把两者结合是标准做法,而电子束书写的慢正是当今量子芯片仍只能小批量制造、而无法像普通处理器那样大批量产出的一个实实在在的原因。
电子束是用产能换分辨率:它无需掩模、串行书写,所以是做原型和最精细特征的首选工具,但它无法取代一次印满整片晶圆的光学光刻。
又称
另见