晶界脫離（boundary breakaway）

想像拖著一張寬網穿過水，網眼裡卡著幾個漂浮的軟木塞。輕輕拉，軟木塞跟著來；拉得太猛，網就從它們身邊撕過，把軟木塞留在後頭載浮載沉。晶界脫離在燒成中的陶瓷裡正是如此：一道原本拖著氣孔同行的晶界移動得太快、脫了鉤，把氣孔遺留在剛擴大的晶粒內部。它是陶瓷達不到全緻密最常見的單一原因，也是一顆氣孔從「即將被除去」淪為「永遠被困」的那一瞬。

背後的物理是一場力的賽跑。晶粒成長時遷移的晶界被自己的曲率推動；坐在它上面的氣孔則以拖曳力反推，因為晶界要離開氣孔就得重新造出被抹去的面積。只要拖曳能匹配驅動壓力，氣孔與晶界就一同前行，氣孔也保有它縮沒所需的快速晶界擴散路線。但一顆氣孔能提供的拖曳，受限於氣孔本身能移動多快（靠繞著它的表面擴散，或越過它的蒸發）。當晶界的驅動壓力超過氣孔能提供的最大拖曳——最危險的是在異常晶粒成長期間，某顆晶粒暴脹、它的晶界快速掃過許多氣孔——晶界就脫離了。氣孔如今位於晶粒內部、遠離任何晶界，只由遲緩的晶格擴散服務，就一切實務而言，它再也除不掉了。

晶界脫離正是為什麼「燒燙一點把緻密化收尾」如此常常反噬，也是為什麼控制晶粒成長與達到全緻密密不可分。戰勝它的典範是 Coble 的半透明氧化鋁：加入少量 MgO，把氧化鋁晶界拖慢到恰好使它們在整個末期都繫在氣孔上，於是沒有氣孔被遺留、最後的孔隙被掃出去，得到一塊緻密到能透光的坯體（高壓鈉燈管殼的基礎）。同一課支配著任何無孔陶瓷——透明裝甲、最強的結構等級、低損耗介電體：讓晶界慢、讓氣孔留在其上、在氣孔消失之前絕不讓晶界贏得賽跑。當單靠表面能跟不上時，壓力輔助燒結（熱壓、HIP、SPS）藉由在晶粒能長離氣孔之前就用外加應力把氣孔壓垮，繞開了脫離。