小晶片／晶粒（a chiplet）

想像你要造一台巨大又複雜的機器。你可以試著用一整塊巨大的大理石把整件東西雕出來——任何一處有瑕疵，整塊就毀了。或者你可以做許多較小、各自測試過的零件再組裝起來，把任何做壞的零件換掉。小晶片就是處理器的第二種策略：與其造一顆什麼都做的巨大單體晶粒，不如造好幾顆較小的晶粒——小晶片——每顆負責工作的一部分，再把它們在單一封裝裡接在一起，彷彿是一顆晶片。

這在後摩爾時代之所以行得通，原因在此。造一顆毫無瑕疵的矽晶粒，其成本與難度隨面積急劇上升，因為隨機的製造缺陷散布在整片晶圓上；單一缺陷就能毀掉一整顆大晶粒，所以晶粒越大，良率（合格晶粒的比例）就越低。四顆小晶片各自無瑕的機會，遠高於一顆是它們四倍大的晶粒，而你只需要丟掉壞掉的那幾顆小的。小晶片也讓你能混搭：用最新、最貴的製程造運算核心，但用較舊、較便宜的製程造輸入輸出與記憶體介面，因為它們從縮小製程中得到的好處沒那麼大。你甚至能像樂高積木一樣，把同一款小晶片重複用在許多產品上。

這種樂高做法的代價是：小晶片之間必須跨越一道縫隙互相溝通，而在晶粒之間穿越，比待在同一塊矽上更慢、更耗電。所以底下的連接技術——一個中介層，或一個用非常密集的短連線把小晶片接起來的先進封裝——就變得至關重要。小晶片是這個問題的一個領先答案：「當單一晶粒再也裝不下我們想要的一切，或再也無法以我們需要的尺寸便宜地造出來時，我們該怎麼辦？」它們就是去整合化：把巨大的單體拆成可重複使用、各自最佳化的部件。