系統-製程協同最佳化（system-technology co-optimization, STCO）

幾十年來，把晶片做得更好的配方都很簡單：把電晶體縮小，剩下的好處自然就跟著來了。更小，就同時意味著更快、更便宜、更省電。如今這趟免費的順風車已經到站了——像「3nm」這樣的節點名字現在只是行銷標籤，而不是真實的閘極長度；登納德縮放定律（即「縮小同時也省電」這條規律）在 2006 年前後就失效了；再縮一代換來的好處，已經抵不上為它付出的代價。系統-製程協同最佳化（STCO）正是對這個極限給出的回答：問題不再是「電晶體還能做多小？」，而是把整個系統——架構、晶片、封裝——當成同一道題一起來設計。這就是常被概括為「超越摩爾（more than Moore）」的思路：效能不再只從「做得多小」裡擠出來，而更多地從「各部件如何擺布」裡擠出來。

想像蓋一棟房子。老辦法是不停地去發明更薄的磚。STCO 則像是請來一位建築師，把格局、配線、地基當作同一份方案一起拍板——有時更薄的磚確實有用，但有時更大的收益其實是把廚房挪到餐廳旁邊。落到晶片上，這意味著：選擇把一顆大晶片切成多個小晶片（chiplet），讓它們混用不同節點並提升良率；把像 HBM 這樣的記憶體直接堆疊在邏輯旁邊，去打破記憶體牆；讓供電從晶圓背面繞上來，好把正面金屬層騰出來專走訊號；或者為某一類任務量身打造架構（即領域專用設計）。STCO 是設計-製程協同最佳化（DTCO）之上的一層：DTCO 是把標準單元和製程放在一起調優，而 STCO 則把鏡頭一路拉遠，直到看見晶片所處的整個系統。