多層陶瓷電容器（multilayer ceramic capacitor, MLCC）

設想你想要比一片薄陶瓷圓盤更多的電容，卻沒有更多空間。訣竅是做一個總匯三明治：把許多薄如晶圓的介電層疊起來，每兩層之間放一片金屬電極，再把交錯的電極連在一起，讓所有層並聯充電。每一層都把自己的電容加進總和，所以數百層就能在同一塊小方塊裡給出數百倍的儲存量。這塊方塊就是多層陶瓷電容器（MLCC）——以數量計，它是地球上製造最多的電子元件，每年產量以兆計。

它以流延成形製造：把鈦酸鋇泥漿刮成平滑薄膜，燒成後如今厚度不到一微米，再以網印把內部電極印上去。數百張這樣印好的薄片被疊起、壓成一體、切成小晶片，並共燒使陶瓷與金屬一起燒結成單一固體；兩端再浸鍍金屬端電極以搭接交錯的電極邊緣。電容遵循 C = epsilon_0 乘 epsilon_r 乘 A 乘 N / d，其中 N 是有效層數——所以更薄的層（更小的 d）與更多的層（更大的 N）都會使數值倍增。現代零件能在小到 0.4 乘 0.2 毫米的殼中做到微法拉級。一場靜默的革命是從昂貴的鈀銀內電極改用便宜的賤金屬鎳，這迫使整個陶瓷重新配方（受體摻雜並細心再氧化），好讓它在還原氣氛中燒成而不變成半導體。

MLCC 正是現代電子產品能有今日尺寸的原因：單一支智慧型手機裡就約有一千顆，在電路每個角落濾波、去耦與耦合。但正是讓它們如此小巧的東西——一疊脆而次微米的陶瓷層——也是它們的弱點。電路板撓曲的機械應力，或焊接時的熱震一步，都很容易讓它們龜裂，而龜裂正是現場失效的主要模式之一；它們同時揹著全部第二類的包袱：直流偏壓下電容下降、以及可聞的壓電「唱歌」。隨著層愈做愈薄，每一層承受的電場升高，把可靠度與介電崩潰推到每一項設計的最前線。