封裝基板（package substrate）

封裝基板（package substrate）是晶片封裝內、矽晶粒所坐落的多層板——它在晶粒極細的接墊與接到印刷電路板、粗得多的引腳或銲球之間擔任「翻譯」。把它想成機場：晶粒凸塊像以幾微米間距擠在登機門的旅客，而主機板上的銲球像以半毫米間距停放的巴士，基板就是把人潮從一個尺度疏導到另一尺度的航廈與通道。

現代基板以有機樹脂與銅線一層層堆疊而成（層間以雷射鑽孔的微孔 microvia 連接），並越來越常嵌入細線距區域——甚至一小片矽橋（silicon bridge）——來繞接最密集的晶粒對晶粒連線。隨著 chiplet 封裝越做越大，基板本身已成為效能瓶頸與成本主因；最大的 2.5D 封裝尺寸如今已超過單一基板面板能可靠製造的範圍。