2.5D 整合（2.5D integration）

2.5D 整合是把數顆獨立晶粒「並排」放在一塊共用、佈線極細的載體（矽中介層 interposer 或矽橋）之上，讓它們表現得幾乎像一顆巨大晶片。它介於平面的 2D（全部放在同一基板上）與真正的 3D（晶粒垂直堆疊）之間——名稱由此而來。想像一座城市：你不蓋一棟超大摩天樓，而是在同一個密集的地鐵月台上蓋好幾棟塔樓，用數千條快線把它們連起來：建築各自獨立，底下的月台卻讓它們宛如一個園區。

它的好處是可以把一顆大型邏輯晶粒與多疊高頻寬記憶體放在僅數毫米之外，並以數萬條微凸塊連線相接——其頻寬與功耗效率是一般封裝無法企及的，這正是幾乎每一款現代 AI 加速器與高階 GPU 都採用此法的原因。難處在成本與良率：矽中介層本身就是一大片昂貴的矽，而把超出曝光框（reticle）的晶粒面積塞上去，更是逼近製造極限。