散熱片（heat sink）

散熱片是栓在發熱元件上、把它的熱帶進空氣中、免得元件把自己煮熟的那塊帶鰭金屬。功率電晶體或線性穩壓器在一小片晶片上把能量浪費成熱；放著不管，那晶片的溫度會一路爬升到失效。散熱片給熱一個大表面好逃逸——就像把一道熱菜攤在一個寬而涼的盤子上，而非留在小杯子裡，於是散熱快得多。

熱的流動，模型就像電流的歐姆定律，溫差扮演電壓的角色、熱阻（每瓦多少度 C）扮演電阻的角色。晶片溫度等於環境溫度加上消耗功率 times 從接面到空氣的總熱阻：Tj = Tamb + P times (Rjc + Rcs + Rsa)，三個熱阻分別是接面到外殼、外殼到散熱片（經絕緣墊片與散熱膏）、散熱片到空氣。例如：在 25 °C 的房間，把 5 W 消耗進一條總計 8 °C/W 的散熱路徑，接面在 25 + 5 times 8 = 65 °C——安全。把散熱片效能減半（Rsa 加倍），晶片可能超過它 125 到 150 °C 的極限而關斷或燒毀。

為何重要：熱設計正是許多線性穩壓器與功率電路生死攸關之處。你算出最壞情況的消耗、查出晶片的最大接面溫度，並選一片熱阻能讓你帶裕度地安穩低於它的散熱片，常降額到極限的 80%。誠實的細節：絕緣墊片與那層薄薄的散熱膏都會增加熱阻、靜止空氣遠差於流動空氣（一把風扇能讓散熱片脫胎換骨），而太小的散熱片只會讓元件運轉得很燙、老化得很快。