熱性質與熱震

熱傳導率(thermal conductivity)

熱傳導率告訴你:當材料一側比另一側熱時,熱以多快的速度穿過它。傅立葉定律說得很簡單:熱通量 q 等於 -k 乘以溫度梯度 dT/dx,其中 k 就是熱傳導率。高 k 代表熱飛快穿過(熱湯裡的金屬湯匙很快就燙手);低 k 代表熱緩慢爬行(陶瓷把手保持冰涼)。陶瓷之所以了不起,是因為它橫跨整個範圍:有些是已知最好的絕熱材,少數幾種則比多數金屬更會導熱。

理解陶瓷的關鍵在於:在電絕緣固體中,並沒有自由電子像在金屬裡那樣運載熱。取而代之,熱由晶格振動本身運載——由聲子,也就是協同原子振動的封包,來運載。簡單的動力學理論給出 k 約等於三分之一乘以 C 乘以 v 乘以 l,其中 C 是熱容、v 是聲子速度(本質上就是固體中的聲速)、l 是聲子在被散射偏離前所走的平均自由徑。因此,要善於導熱,陶瓷需要輕原子與硬鍵(高 v),以及乾淨、簡單、無缺陷的結構讓聲子走得遠(長 l)。

這一條公式就解釋了整個範圍。鑽石擁有最輕的強鍵原子與完美的簡單晶格,達到約 2000 W/m/K;碳化矽約 120、氮化鋁高達約 200、氧化鈹接近 250——這些正是因為導熱如金屬卻電絕緣,而被用作散熱基板。另一端,玻璃導熱約 1 W/m/K、穩定化氧化鋯僅約 2,因為無序與沉重、相異的原子在聲子跳過短短一個原子間距後就把它散射掉了。再加上孔隙,你可以把絕熱耐火磚壓到 0.1 W/m/K 以下。這種可調控的範圍,正是為什麼同一類材料既能做熾紅的爐襯、也能做功率晶片下方冰涼的基板。

氮化鋁(AlN)基板以約 170 至 200 W/m/K 的速率導熱,同時保持電絕緣,因此功率電子元件能透過 AlN 把熱橫向排入散熱片。若換成氧化鋁(約 30 W/m/K),在相同面積下晶片就會熱得多——這是聲子傳輸物理帶來的直接回報。

選用像 AlN 或 SiC 這類高導熱的絕熱陶瓷,能讓零件在不導電的情況下把熱帶走——這是金屬無法提供的組合。

高熱傳導並不需要金屬鍵或自由電子:導熱最好的陶瓷完全靠聲子傳熱,因此純度與晶體完美程度比任何電子性質都更重要。

又称
thermal conductivity coefficientkkappa導熱係數熱導率