焊墊（pad）

焊墊是 PCB 上那些露出的銅小島之一，元件的腳就實際焊在這裡。如果走線是道路，焊墊就是停車格：一塊特定的裸銅，零件的某一隻接腳落腳於此、以焊錫黏合。每一隻元件腳、每一支連接器接腳、每一條接上板子的線，都在焊墊上完成。它們是板子那扁平銅世界，與零件那立體世界相遇的點。

焊墊主要有兩種樣式，對應零件的兩種安裝方式。穿孔焊墊是一圈圍著鑽孔的銅；元件的金屬引腳穿過去，焊錫在兩面填滿這圈銅。表面黏著焊墊是一塊平貼在表面的銅長方形，沒有孔；零件的金屬端子直接坐在上面，焊錫把兩者黏合。兩種情況下，防焊層都刻意在焊墊上方留空（那個開口稱為防焊開窗），好讓焊錫能浸潤裸銅、形成牢固發亮的接點。

為何重要：焊墊的大小與形狀不是裝飾——它們決定接點是否牢固、零件是否能可靠焊上。太小，就沒有足夠的銅形成穩固接點、焊接時也不夠散熱；太大，在細間距零件上相鄰焊墊就有橋接之虞。製造商正是為此公佈建議的接腳圖（land pattern）。一排尺寸正確、位置正確的焊墊，就是接腳圖（footprint）的構成基礎，而單單一個放錯位置或尺寸錯誤的焊墊，就能讓零件焊不上去。