機械模數不匹配

機械模數不匹配是指傳統電極材料與腦組織之間相差多個數量級的剛度落差。矽的楊氏模數約為 150 至 180 吉帕，鎢與鉑等金屬同樣堅硬，而腦組織約僅 0.5 至 30 千帕——如同軟凝膠般的稠度。堅硬的電極桿無法隨組織變形，因此循環應變集中於介面，維持發炎、膠質增生與神經元流失。

降低有效剛度是軟性探針的核心設計原則。由於樑的彎曲剛度與其厚度的三次方成正比、卻僅與材料模數成一次方關係，把元件做薄、做成帶狀，往往比單純更換材料更有效。柔化介面一貫地與較薄的膠質鞘及更穩定的長期記錄相關聯。