薄膜封裝

薄膜封裝是使水、離子與生物體液遠離軟性植入物的金屬與電子元件的貼合阻障層，同時盡量少增加厚度與剛度。常用材料包括以蒸氣聚合沉積的派瑞林-C、原子層沉積的氧化物奈米疊層（如氧化鋁與氧化鉿或氧化鈦交替）、碳化矽，以及熱氧化生成的二氧化矽。相關的品質指標為水氣穿透率，須極低方能保護元件達數年之久。

封裝是軟性與可拉伸系統最主要的慢性失效模式。針孔、反覆應變下的裂紋，以及材料介面的分層，皆使水氣滲入，造成腐蝕與漏電流；應變耐受與阻障品質彼此拉扯，因為最佳的無機阻障脆而易裂，最能拉伸的聚合物則具滲透性。有機-無機多層疊層通常是折衷方案。