開放問題、理論極限與長期未來
熱與功率預算極限
神經組織在冒著受損風險之前,只能容忍很小的溫升,準則常引用約攝氏一度的量級,以及每平方公分數十毫瓦量級的功率耗散上限。每一條記錄通道、放大器、植入體上的運算與無線傳輸,都會產生熱量,而這些熱量必須由大腦的血液灌流帶走。這使熱預算、而非矽晶面積,成為擴展通道數與裝置端智慧的真正限制,也正因如此,人們為植入體追求神經形態的、事件驅動的、記憶體內運算。
為裝置供電使問題更形複雜,因為電池笨重且容量有限,而無線供電,無論是射頻、超音波或感應式,都以不高的效率把能量沉積為熱。此外還有一道熱力學底限:蘭道爾(Landauer)極限對抹除每一位元設下一個絕對、儘管小到天文數字的能量成本。實務上,真實電路的運作遠高於它數個數量級,因此可預見的未來中,束縛性的極限是散熱,而非根本的熱力學。
常被引用的極限,約攝氏一度的升溫與每平方公分數十毫瓦,是保守的安全準則,而非鋒利的物理閾值;真正的損傷邊界依持續時間與部位而異,仍是一個活躍的研究問題。
另見