矽中介層（a silicon interposer）

如果小晶片是你想組裝成一個產品的好幾顆小晶片，你就需要某個東西來把它們裝上去，讓它們能用非常精細、密集、快速的佈線互相交談。一般電路板太粗了——它的導線又大又疏，像鄉間道路，拿來連接整個元件還行，但對小晶片所需的成千上萬條緊密連接卻無能為力。矽中介層是一塊特別的基底層，它本身用矽製成，墊在好幾顆小晶片底下，在它們之間承載密集、晶片等級的佈線。小晶片坐在中介層上，中介層坐在封裝上：這些晶片仍是並排、而非堆疊，這就是為什麼這常被稱為「2.5D」——比扁平的 2D 多，但還不是 3D 那座完整的垂直高塔。

為什麼偏偏要用矽？因為你能在矽上以和晶片本身一樣細到不可思議的間距蝕刻導線——遠比電路板所允許的更細、更密。因此中介層能在相鄰小晶片之間承載數萬條又短又密的連接，給它們幾乎相當於單體晶粒才有的頻寬，同時它們仍是各自分開、各自製造的部件。中介層也把電力往上送到小晶片、把訊號往下送到底下的封裝，常用矽穿孔讓連接垂直穿過它自己。

中介層是小晶片時代沉默的英雄：正是它讓去整合化變得可行。如果沒有辦法把小晶片密集地接在一起，把晶片拆成片段反而會癱瘓那些片段之間的通訊。誠實的取捨是成本——一塊大的矽中介層本身就是一片昂貴的矽，製造起來也增加面積與組裝步驟。這就是為什麼這個領域也在探索更便宜的替代方案，例如只在兩顆小晶片相接處嵌入小小的矽「橋」，而不是在所有東西底下放一大塊中介層。中介層上的 2.5D 和 3D 堆疊，是同一個先進封裝工具箱裡互補的工具。